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智能手表充電觸點不銹鋼平面研磨加工，精密平面研磨加工找莞研
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  智能手表充電觸點不銹鋼平面研磨加工，精密平面研磨加工找莞研
不銹鋼工件平面研磨什么意思？不銹鋼工件平面研磨有何目的？據(jù)莞研精密研磨公司了解閥門檢修時，大量而重要的工作是進(jìn)行閥瓣和閥座密封面的研磨。下面詳細(xì)為大家介紹閥門研磨什么意思、目的、方法。
不銹鋼工件平面研磨什么意思？
不銹鋼工件平面研磨，在閥門制造過程中是其密封面常用的一種光整加工方法。平面研磨可以使工件密封面獲得很高的尺寸精度、幾何形狀精度及表面粗糙度，但不能密封面各表面間的相互位置精度。平面研磨后的不銹鋼工件密封面通常可以達(dá)到的尺寸精度為0.001mm——0.003mm；幾何形狀精度（如不平度）為0.001mm。平面研磨工程中，裝有不銹鋼工件的夾具和研磨盤表面很好的貼合在一起，研具沿貼合表面作復(fù)雜的平面研磨運(yùn)動。研具和密封圈表面間放有研磨液，當(dāng)研具與密封圈表面相對運(yùn)動時（公轉(zhuǎn)、自轉(zhuǎn)），研磨液中的部分磨粒在研具與密封圈表面間滑動或者滾動，切去密封圈表面上很薄的一層平整度不平整的表皮。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達(dá)到要求的幾何形狀。
不銹鋼工件平面研磨目的
平面研磨不僅是磨料對金屬，陶瓷的機(jī)械加工過程，同時還有化學(xué)作用。研磨液中的油脂能是被加工的表面形成氧化膜，從而加速了研磨過程。
密封面平面研磨的基本原理
密封面平面研磨的基本原理包括平面研磨過程、平面研磨運(yùn)動、平面研磨速度、平面研磨壓力及平面研磨余量五個方面。
1.平面研磨過程
裝有不銹鋼工件的夾具與研磨盤表面很好的貼合在一起，夾具沿貼合表面研磨盤作自轉(zhuǎn)的研磨運(yùn)動。裝有不銹鋼工件的夾具和研磨盤表面間放有研磨液，當(dāng)夾具與研磨盤表面作相對公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)的運(yùn)動時，研磨液中的部分磨粒在夾具和研磨盤表面間滑動或者滾動，切去密封圈表面上很薄的一層金屬。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達(dá)到要求的幾何形狀。
平面研磨不僅是磨料對工件的機(jī)械加工過程，同時還有化學(xué)作用。研磨液中的油脂能是被加工的表面形成氧化膜，從而加速了研磨過程。
2.平面研磨運(yùn)動
不銹鋼工件的夾具與研磨盤相對運(yùn)動時，不銹鋼工件表面上每一點對研磨盤的相對滑動路程都應(yīng)該相同。并且，相對運(yùn)動的方向應(yīng)不斷變更。運(yùn)動方向的不斷變化使每一磨粒不會在密封圈表面上重復(fù)自己運(yùn)動的軌跡，以免造成明顯的劃痕而增不銹鋼工件表面的粗糙度。此外，運(yùn)動方向的不斷變化還能使研磨液分布得比較均勻，從而較均勻的切去不銹鋼工件表面的不平整表皮。
研磨運(yùn)動盡管復(fù)雜，運(yùn)動方向盡管在變化，但研磨運(yùn)動始終是沿著不銹鋼工件的夾具與研磨盤表面的貼合表面進(jìn)行的。無論是手工研磨還是機(jī)械研磨，密封圈表面的幾何形狀精度則主要受研具的幾何形狀精度及研磨運(yùn)動的影響。
3.平面研磨速度
平面研磨運(yùn)動速度越快，平面研磨的效率也越高。平面研磨速度快，在單位時間內(nèi)工件表面上通過的磨粒比較多，切去的表面厚度余量也多。
研磨速度通常為10m/min——240m/min。平面研磨精度要求比較高的工件，研磨速度一般不超過30m/min。閥門密封面的研磨速度與密封面的材料有關(guān)，銅及鑄鐵密封面的研磨速度為10m/min——45m/min；淬硬鋼及硬質(zhì)合金密封面為25m/min——80m/min；奧氏體不銹鋼密封面為10m/min——25m/min。
4.平面研磨壓力
平面研磨效率隨研磨壓力的增大而提高，研磨壓力不能過大一般為0.01MPa——0.4MPa。
研磨鑄鐵、銅及奧氏體不銹鋼材料的密封面時研磨壓力為0.1MPa——0.3MPa；淬硬鋼和硬質(zhì)合金密封面為0.15MPa——0.4MPa。粗研時取較大值，精研時取較小值。
5.平面研磨余量
由于平面研磨石光整加工工序，故切削量很小。平面研磨余量的大小取決于上道工序的加工精度和表面粗糙度。在保證去除上道工序加工痕跡和修正密封面幾何形狀誤差的前提下，平面研磨余量愈小愈好。
密封面研磨前一般經(jīng)過精磨。經(jīng)精磨后的密封面可直接精研，其最小的研磨余量為：直徑余量為0.008mm——0.020mm；平面余量為0.006mm——0.015mm。手工研磨或材料硬度較高時取小值，機(jī)械研磨或材料硬度較低時取大值。
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